近日，第十四届中国（西部）电子信息博览会暨成渝电子信息产业生态合作大会在成都隆重举办。大会以"芯金牛·芯生态·芯动能"为核心主题，汇聚政企单位、科研院所、半导体新材料、高端设备、产业咨询等领域众多行业领军人物，聚焦成渝区域半导体产业协同发展、产业链生态完善、核心技术创新突破等关键方向，开展多维度、深层次交流研讨，为西部电子信息产业高质量发展凝聚共识、汇聚力量。 成都上泰科技有限公司总经理宋大余受邀出席大会重磅圆桌对话环节，参与《区域半导体产业生态建设展望》主题高峰交流。本次圆桌论坛由中国工程物理研究院机械制造工艺研究所张云飞主持，同台嘉宾汇聚成都贝瑞光电、晨光博达新材料、中科卓尔智能科技等本地半导体标杆企业负责人，以及高校科研代表、资深产业咨询专家，多方齐聚一堂，共探西部半导体产业生态建设新思路、高质量发展新蓝图。 论坛现场，宋大余总经理立足成渝半导体产业发展现状与区域区位优势，结合上泰科技深耕半导体电子新材料、先进封装配套材料领域的多年技术积淀与产业化经验，围绕半导体产业链协同攻坚、产学研协同创新、上下游企业生态联动、关键特色材料国产化替代等核心议题，分享行业见解与企业实践，为区域产业升级建言献策，获得现场行业同仁的高度认可。 作为扎根成都本土高新技术企业，成都上泰科技深耕半导体核心配套材料赛道，专注光刻胶、封装胶、各类特种功能新材料等关键电子化学品的自主研发与规模化产业化，产品广泛适配晶圆制造、先进封装、第三代半导体、光电显示等多领域场景，深度融入成渝电子信息产业集群建设，是区域内兼具研发创新与量产交付能力的优质科创企业。 宋大余总经理在交流中表示，成渝地区拥有扎实的半导体产业基础、优质的人才储备及利好的政策环境，产业集群优势得天独厚，持续完善区域产业生态，是推动电子信息产业高质量发展的核心关键。本土科创企业应主动担当、积极作为，深度联动本地科研院所、上下游制造企业，打通材料研发、中试量产、终端应用全产业链闭环，聚力攻克关键材料技术壁垒，加速半导体配套材料国产化替代进程，全力助力成渝打造全国极具核心竞争力的半导体产业高地。 本次西部电博会搭建起成渝电子信息产业技术交流、资源对接、生态共建的优质平台，有效推动区域企业互通互联、协同共进。未来，成都上泰科技将持续立足成渝、深耕主业、坚持创新，充分发挥自身新材料研发与产业化核心优势，积极参与区域产业生态共建，持续深化校企协同、产业链联动合作，不断优化、迭代国产化半导体配套材料解决方案，以硬核技术创新赋能西部半导体产业转型升级，持续为成渝电子信息产业协同、高质量发展注入本土科创力量。