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产品中心

七大产品类别，覆盖半导体封装、光电显示、光通信等多个领域

正性光刻胶

高分辨率正性光刻胶，适用于半导体微细加工

核心特性

  • 高分辨率（≤1.5μm）
  • 优异附着力
  • 良好工艺窗口
  • 低颗粒污染
  • 优异稳定性

应用领域

  • 半导体封装
  • 微电子制造
  • MEMS 器件
  • 光电器件
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负性光刻胶

适用于高分辨率图形转移的负性光刻胶材料

核心特性

  • 高灵敏度
  • 优异的线宽控制
  • 良好的附着力
  • 低缺陷密度

应用领域

  • 半导体封装
  • MEMS 器件
  • 先进封装
  • 晶圆级封装
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固晶胶

用于芯片固定粘接的环氧树脂材料

核心特性

  • 高粘接强度
  • 优异导电导热性
  • 低固化温度
  • 高可靠性
  • 宽工艺窗口

应用领域

  • 功率器件封装
  • LED封装
  • 射频模块
  • 汽车电子
  • 传感器
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底部填充胶

用于Flip Chip封装底部填充的环氧材料

核心特性

  • 超低粘度
  • 快速毛细流动
  • 低CTE匹配
  • 高Tg温度
  • 优异可靠性

应用领域

  • Flip Chip封装
  • CSP封装
  • BGA封装
  • SiP系统级封装
  • 3D封装
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导电导热胶

具有导电或导热功能的特种胶粘剂

核心特性

  • 导电导热双功能
  • 室温/加热固化可选
  • EMI屏蔽效能高
  • 优异操作性
  • 长期稳定性

应用领域

  • EMI屏蔽
  • 电子散热
  • 传感器粘接
  • 消费电子组装
  • 汽车电子
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电子封装材料

用于电子元器件防护的封装材料

核心特性

  • 低应力
  • 高耐热性
  • 优异绝缘性
  • 低吸湿性
  • 高纯度

应用领域

  • IC封装
  • 分立器件
  • 汽车电子
  • 功率模块
  • 光电器件
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聚脲涂料

快速固化的特种防护涂料

核心特性

  • 秒级快速固化
  • 无缝致密涂层
  • 超强耐磨
  • 优异耐候性
  • 耐化学腐蚀

应用领域

  • 工业防腐
  • 防水工程
  • 地坪涂料
  • 储罐内衬
  • 管道防护
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特种高分子材料

定制化特种高分子材料

核心特性

  • 定制配方设计
  • 特殊性能指标
  • 小批量灵活生产
  • 全程技术支持
  • 快速响应

应用领域

  • 航空航天
  • 医疗器械
  • 特种装备
  • 科研实验
  • 新能源
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