2024 年中国国际半导体博览会在上海成功举办，成都上泰科技有限公司携多款核心产品亮相展会。 本次展会上，上泰科技重点展示了光刻胶、固晶胶、底部填充胶、导电导热胶、电子封装材料等多款产品，吸引了大量专业观众驻足咨询。公司产品凭借优异的性能和稳定的品质，与多家知名企业达成了初步合作意向。 展会期间，公司技术团队与来自半导体封装、光电显示、光通信等多个领域的客户进行了深入交流，详细了解客户需求，为后续提供定制化解决方案奠定了基础。 上泰科技将继续加大研发投入，不断提升产品性能，为客户提供更优质的半导体材料解决方案。