产品概述

<p>固晶胶是芯片封装中实现芯片与基板可靠连接的核心材料。我司固晶胶产品采用先进的导电/绝缘配方体系，提供优异的粘接强度、导电导热性能和长期可靠性，满足功率器件、LED、射频模块等多种封装需求。</p>

核心特性

• 高粘接强度
• 优异导电导热性
• 低固化温度
• 高可靠性
• 宽工艺窗口