产品概述

<p>电子封装材料为集成电路和电子元器件提供机械保护、环境隔离和电气绝缘。我司环氧树脂封装料具有高纯度、低应力、高耐热和优异电气绝缘性能，适用于转移成型、灌封等多种封装工艺，广泛服务于IC封装、分立器件和汽车电子行业。</p>

核心特性

• 低应力
• 高耐热性
• 优异绝缘性
• 低吸湿性
• 高纯度