产品概述

<p><span class="text-style" style="font-size: 11pt;">曝光后交联固化形成负像,耐电镀、耐等离子刻蚀,厚膜工艺优势显著;</span></p>

核心特性

  • 高灵敏度
  • 优异的线宽控制
  • 良好的附着力
  • 低缺陷密度

技术参数

应用领域

半导体封装

MEMS 器件

先进封装

晶圆级封装

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