产品概述
底部填充胶是倒装芯片(Flip Chip)封装中的关键保护材料，通过毛细作用填充芯片与基板间的间隙，有效缓解热应力集中，提高焊点可靠性。我司产品具有超低粘度、快速流动、低CTE匹配等特性，适用于CSP、BGA等多种先进封装形式。
核心特性
- 超低粘度
- 快速毛细流动
- 低CTE匹配
- 高Tg温度
- 优异可靠性
产品图片
底部填充胶是倒装芯片(Flip Chip)封装中的关键保护材料，通过毛细作用填充芯片与基板间的间隙，有效缓解热应力集中，提高焊点可靠性。我司产品具有超低粘度、快速流动、低CTE匹配等特性，适用于CSP、BGA等多种先进封装形式。