产品概述

<p>底部填充胶是倒装芯片(Flip Chip)封装中的关键保护材料，通过毛细作用填充芯片与基板间的间隙，有效缓解热应力集中，提高焊点可靠性。我司产品具有超低粘度、快速流动、低CTE匹配等特性，适用于CSP、BGA等多种先进封装形式。</p>

核心特性

• 超低粘度
• 快速毛细流动
• 低CTE匹配
• 高Tg温度
• 优异可靠性